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本文详细探讨了半导体机架设计的关键要素,包括半导体机架材料选择、半导体机架结构设计与优化、半导体机架接地与电磁屏蔽设计、半导体机架模块化与标准化设计等方面。文章分析了各要素对半导体机架性能的影响,并提出···
本文探讨了半导体机架(设备机架)在前期设计阶段需要考虑的关键因素。这些因素包括机架的结构设计、材料选择、标准和法规遵从、尺寸和形状、热管理和通风、电气和接口设计、可维护性和可升级性、成本控制以及生产流程···
在未来10年，半导体设备公司有望迎来强劲的发展。这主要是因为半导体行业将继续保持快速增长的态势，同时智能手机、物联网、人工智能、5G等领域的兴起将进一步推动半导体市场的增长。这些领域的发展需要更加先进、高···
半导体设备机架的制造工艺通常包括以下步骤：设计和制造：根据半导体设备的需求，设计机架的结构和尺寸。然后，利用CNC等机器制造机架的零部件，例如支架、螺栓、法兰等。表面处理：为了提高机架的表面光洁度和耐腐蚀···
位于哥本哈根的丹麦技术大学的科学家使用通过单根光纤电缆连接的单个光子芯片实现了每秒 1.84 PB 的数据传输。这一壮举是在 7.9 公里（4.9 英里）的距离内完成的。从某种角度来看，在一天中的任何时候，全世界人口使···
经过近十年和五个主要节点以及大量半节点之后，半导体制造业将开始从 finFET 过渡到 3nm 技术节点的全栅堆叠纳米片晶体管架构。相对于 finFET，纳米片晶体管通过在相同电路占位面积中增加沟道宽度来提供更多驱动电流···
由于应用的多样性以及每个应用对功率和性能的高度特定的需求，设计 AI/ML 推理芯片正在成为一项巨大的挑战。简而言之，一种尺寸并不适合所有人，而且并非所有应用都能负担得起定制设计。例如，在零售店跟踪中，对于经···
去年，英特尔宣布开发 Horse Creek 平台，与 SiFive 合作开发新的高性能 RISC-V 开发系统，作为公司英特尔代工服务 (IFS) 的一部分，并努力促进采用RISC-V。据说这些板是 SiFive 自己的 HiFive 开发板的延续，旨在发···
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